近期，蔡司（ZEISS）攜手勝科納米（Wintech Nano），成功在蘇州舉辦首屆「半導體先進封裝分析測試應用研討會」。本次研討會旨在探討和分享半導體先進封裝領域的最新分析技術和應用，吸引了業(yè)內專家、企業(yè)代表等100余人報名參與研討。
  先進封裝的分析測試，在驗證芯片的功能和性能、確保產品交付的正常應用方面發(fā)揮著極其重要的作用。通過創(chuàng)新的先進封裝分析測試技術的應用，可以大力提升芯片良率和可靠性，輔助研發(fā)工作，降低制造和研發(fā)成本，為延續(xù)摩爾定律尋找新的突破口。
 
勝科納米傅超表示，勝科納米近年來在打造專業(yè)高效的一站式檢測分析平臺方面取得了戰(zhàn)略性成就，并通過NDT無損經典案例分享了勝科納米實驗室在2.5D與3D集成電路封裝芯片分析、LGA打線集成電路封裝芯片分析、鋰電失效分析、芯片焊接覆蓋面等數據分析方面積累的實踐經驗和心得。
 
蔡司盧寶表示，隨著半導體行業(yè)新技術和新工藝的發(fā)展，半導體器件正朝著尺寸更小、結構更復雜、功能更強大的方向發(fā)展，許多芯片的微觀缺陷往往隱藏在復雜的結構內部，這對失效分析和檢測技術提出了更高的要求。蔡司三維X射線顯微鏡（XRM）提供了一整套無損的分析檢測解決方案，幫助更多研發(fā)人員在不破壞樣品的前提下，洞察樣品內部結構，精確定位缺陷位置，分析缺陷形態(tài)，提升產品質量，研發(fā)出更好的器件。
 
蔡司一直致力于滿足用戶對高效率、自動化和智能化獲取高質量圖像的需求，2023年推出Xradia 630 Versa系列，不僅在分辨率、成像視野上有所提升，還引入了以人為本的全新軟件設計和Al技術元素，進一步擴大用戶研究范圍，提升研究水平�，F場的上機演示環(huán)節(jié)中，蔡司與勝科納米的技術人員現場也進行了樣品的全面3D微觀結構分析，采用多種模式解密結構與性質，追溯失效源頭。

半導體行業(yè)一直處于快速發(fā)展和變革之中，本次活動，勝科納米和蔡司通力合作，搭建一個專業(yè)、開放的平臺，幫助更多業(yè)內人士了解半導體先進封裝分析技術的最新趨勢和發(fā)展方向，形成更緊密的產學研合作網絡。未來，勝科納米和蔡司將繼續(xù)深化合作，致力于提供更先進、更高效的分析解決方案，幫助半導體行業(yè)應對技術挑戰(zhàn)，推動芯片制造的質量和可靠性，為推動行業(yè)的創(chuàng)新和進步做出更大的貢獻。
 
 
關于勝科納米（Wintech Nano）：
勝科納米（蘇州）股份有限公司2012年成立于蘇州工業(yè)園區(qū)，業(yè)務聚焦于電子及半導體芯片分析領域，為客戶提供一站式材料分析、失效分析和可靠性分析等高端檢測和方案解決咨詢和研發(fā)服務，是泛半導體領域研發(fā)、制造和品質監(jiān)控的一個關鍵技術支撐平臺，被喻為半導體產業(yè)鏈中的“芯片全科醫(yī)院”。