[軟件簡(jiǎn)介]
蔡司高級(jí)重構(gòu)工具箱（Advanced Reconstruction Toolbox，簡(jiǎn)稱ART）是一個(gè)極具創(chuàng)新性的平臺(tái)，您可以在此平臺(tái)上持續(xù)利用蔡司重構(gòu)技術(shù)為您的研究賦能，并提高三維X 射線顯微鏡（XRM）和顯微CT（μ CT）的投資回報(bào)。這些產(chǎn)品借助人工智能以及對(duì) X 射線物理原理和客戶應(yīng)用的深刻理解，另辟蹊徑，以創(chuàng)新之道成功克服了棘手的成像挑戰(zhàn)。可選的 ART 模塊是基于工作站和云的解決方案，易于獲取，便于使用。包括 Deeprecon, DeepScout, PhaseEvolve, MARS等多個(gè)可選模塊。全新DeepRecon Pro ImageClarity™通過深度學(xué)習(xí)算法，在降噪的同時(shí)完整保留關(guān)鍵細(xì)微特征，使得無論是微納米級(jí)結(jié)構(gòu)，還是材料內(nèi)部缺陷都清晰可見。
 
[軟件特點(diǎn)]

• 更短時(shí)間實(shí)現(xiàn)更高分辨率、更高襯度和更優(yōu)圖像質(zhì)量
• 提高成像效率
• 適用于不同樣品類型、尺寸和形狀
• 減少CT偽影

 
[應(yīng)用領(lǐng)域]

• 材料科學(xué)
• 生命科學(xué)
• 地質(zhì)油氣
• 電子半導(dǎo)體  

 
[應(yīng)用案例]

增材制造的鉻鎳鐵合金晶格。在投影張數(shù)相同的情況下，使用DeepRecon Pro 的高級(jí)重構(gòu)圖像質(zhì)量更好，且效率也提升了4 倍。樣品由美國漢茨維爾阿拉巴馬大學(xué)機(jī)械和航空航天工程系的Kavan Hazeli提供。
 

使用蔡司Xradia Ultra 成像的fcBGA 倒裝芯片樣品。標(biāo)準(zhǔn)FBP 重構(gòu)（左上）64 nm/ 體素，掃描：1000 張投影，18 小時(shí)。與之相比，DeepRecon Pro 重構(gòu)（右上），250 張投影，4.5 小時(shí)。圖像質(zhì)量更佳，效率提高了4 倍。
  

蔡司 DeepScout：可獲取整個(gè)樣品圖像的高分辨率數(shù)據(jù)，影響燃料電池燃燒產(chǎn)物水的形成和性能的關(guān)鍵微觀結(jié)構(gòu)特征清晰可見。
  

應(yīng)用PhaseEvolve 前后的標(biāo)準(zhǔn)FDK 重構(gòu)：由大乳糖載體顆粒和較�。�< 1 μm）活性藥物成分（API）顆粒組成的藥物樣品。左圖未經(jīng)PhaseEvolve 處理，直方圖顯示了圖像中的強(qiáng)度分布
   

MARS 可減少植入物周圍的偽影進(jìn)入骨骼。未使用MARS 的骨骼中金屬植入物（左圖）會(huì)在植入物周圍直接形成偽影，而使用MARS的植入物（右圖）在植入物周圍幾乎沒有偽影。